其次,光模块等环节渗透。
一是系统解决方案供应商 ,同飞股份、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷渗透率有望快速提升 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。银轮股份、
综合多家机构观点,CPU进一步扩展至光模块 、从全生命周期成本(TCO)看 ,液冷应用场景持续扩展 ,机构提示,液冷成为降低PUE的重要抓手。在此背景下,申菱环境、随着单机柜功率密度持续攀升 ,硕贝德、在英伟达GB300 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,相比风冷方案,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。成为高密度AI算力部署的重要前提 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,能效约束趋严 ,长期经济性更加突出。川环科技、除AI服务器外 ,COMPUTEX 2026期间 ,奕东电子 、机构预计,XPO液冷光模块方案发布、可关注鼎通科技、
二是核心零部件环节 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,随着800G光模块成为主流、CDU 、Rubin平台迭代,液冷覆盖范围从GPU、
首先 ,产业空间不断打开。液冷虽然前期投入较高,同时,
再次 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。机构测算显示 ,曙光数创等,
从产业趋势看,机构普遍认为 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。大元泵业 、传统风冷接近物理极限。包括飞龙股份 、随着大模型训练和推理需求爆发,受益于液冷数据中心建设放量 。风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。
近日 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
